IFMI & ISPEMI 2024期间，仪器信息别采访了西安交通大学杨树明教授，就其研究方向、精密测量技术发展的新趋势以及我国精密测量仪器产业高质量发展现状等话题展开分享。

  近日，第3届高端测量仪器国际论坛暨第13届精密工程测量与仪器国际会议（IFMI & ISPEMI 2024）在山东青岛成功举办。会议邀请各国精密工程测量与仪器领域的科学家、专家与业界领袖，就国际精密工程测量与仪器领域面临的重大机遇、重大科学问题和关键技术问题展开深入研讨，展望其未来发展趋势和技术路线等。

  会议期间，仪器信息别策划了专访环节，荣幸地邀请到了西安交通大学杨树明教授，就其研究方向、精密测量技术发展的新趋势以及我国精密测量仪器产业高质量发展现状等话题展开分享。

  我一直聚焦于微纳测量领域，包括在该领域开展基础和应用研究，以及关键技术和装备开发等。近些年来，我们把微纳测量技术应用于芯片检验测试领域，特别是晶圆缺陷检验测试设备的研发。在长期技术储备的基础上，我们与企业紧密合作，争取在该领域实现重大突破，推动我们国家半导体芯片检测技术的自主化进程，解决晶圆缺陷检验测试的国产化难题。

  杨树明教授：我觉得人才是核心要素。一方面，该领域专业人才短缺，当前亟需通过提升高校培养规模、鼓励更多高校开设相关专业来加强人才供给；另一方面，构建有效的激励机制与制度保障，从而吸引并留住优秀人才在该领域长期耕耘。这两方面对于补齐我国与国际精密测量技术领先水平之间的差距具有关键作用。另外，要推动我们国家精密测量技术的蓬勃发展，逐步缩小与国际前沿的差距，并实现超越，我们还需要从多重维度上坚持不懈地努力。

  仪器信息网：我国在精密测量技术及仪器领域面临哪些挑战？特别是关键核心零部件及供应链方面是不是真的存在瓶颈？

  杨树明教授：当前，从关键零部件至整机，我们仍面临诸多挑战。例如光源，尽管国内光源性能正逐步提升，但是短波长光源尚且没有完全达到应用要求，市场上尚缺乏适用于晶圆缺陷检验测试的成熟光源产品。同时，探测器、光学元件等关键零部件与国际领先水平相比，仍存在一定的差距。不过，我们在AI领域表现亮眼，有关技术在精密测量技术领域的应用，展现了一定的优势。

  杨树明教授：智能已成为众多领域关注焦点之一。在测量领域，人工智能影响着测量的标定方法、管理方式和应用领域等，同时人工智能发展又需要测量作为支撑，包括数据如何精确获取、数据处理算法和模型的准确性等。可见，A与精密测量必然相互融合发展。

  仪器信息网：您认为未来精密测量技术及仪器将沿着哪些方向发展？有哪些新兴技术或应用值得关注？

  杨树明教授：过去的测量工作主要聚焦于单一物理量，采用单一方法和设备完成。然而，随着测量需求日益多样化与复杂化，测量向着多物理量同步测量的方向迈进，要求测量仪器和设备集成多测头，具有多功能。随着加工精度和尺度从微米级到纳米级再到原子级，精度与尺度的极致追求对测量技术提出了更加高的要求，而且极端化的工作环境使得传统方法与技术难以胜任。此外，极致精度和极端尺度方面，缺乏标准和测量规范，需要探索新的计量与溯源方法。

  杨树明教授：这是国产仪器发展的好机会和机遇。国产设备因性能与进口设备存在一定差距，导致市场在选择时往往倾向于进口产品。在当前国际形势下，加上政策支持与国产仪器前期的基础和积累，国产仪器有望加速融入市场，在实际应用中不断迭代升级，逐步提升其性能。这必将促进国产仪器行业的加速发展，并逐步实现国产替代。

  仪器信息网：在国产替代的大背景下，您认为国产精密测量仪器企业应加强哪几个方面的能力建设以提升竞争力？

  杨树明教授：首先，应加强企业与高校的紧密合作。企业应主动寻求与高校的深度合作，而高校也应积极与企业对接。双方应基于各自的需求与优势，构建协同发展的合作模式。企业应充分的利用高校的科研平台与资源优势，在制定未来发展规划时，特别是涉及新技术、新方法时，与高校紧密合作，让高校进行前瞻性研究。实际上，高校也要积极与企业组织紧密合作，与企业携手并进，才能使其成果落地。

  借此机会，我们诚挚希望与更多企业及高校研究院所携手，共同研发高端测量仪器，为国家解决“卡脖子”技术和产业升级提供技术支撑。

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